阿普奇 低功耗高性能平臺(tái)

詳細(xì)說明

E8/無風(fēng)扇， 高性能帶 MXM 擴(kuò)展

支持 Intel?第 6/7 代 U 系列 Celeron?/i3/i5 移動(dòng)處理器

14nm 工藝 SoC

1 個(gè) DDR3 SO-DIMM，最高支持 8GB 內(nèi)存

2 個(gè)板載顯示接口

6 個(gè) USB 接口

最高可擴(kuò)展至 6 個(gè) Intel 千兆網(wǎng)絡(luò)接口

最高可擴(kuò)展至 4 個(gè)串口

2 硬盤存儲(chǔ)支持

CPU：Intel?第6/7代U系列 I3/I5移動(dòng)級(jí)CPU,TDP=15W

硬盤：1*2.5’’ HDD,支持5~9.5mm，支持插拔，

1*M.2SATA容量可選

內(nèi)存：1*DDR3 SO-DIMM,@1.35V,DDR3L-1600MHZ,最大8G

網(wǎng)絡(luò)：2*Intel? GbEthernet Connection; LAN1/2:i210-AT/I219-LM,支持WOL、巨型幀1× Mini-PCIE（全高，支持WIFI，選配） 1×Mini-PCIE（全高，支持3G/4G,選配）1*SIM卡槽

DS/L可選：2×9pin COM插針（RS232）

1×PCIE3.0 16x+1×PCIE3.0 4x或1×PCIE3.0 16x+1×PCI（二選一，支持全高/半高、半長(zhǎng)卡、全長(zhǎng)支持≤185mm）

QS/L可選：2×9pin COM插針（RS232）

1×PCIE3.0 16x+1×PCIE3.0 4x或1×PCIE3.0 16x+3×PCI或2×PCIE3.0 16x+2×PCI（二選一，支持全高/半高、半長(zhǎng)卡、全長(zhǎng)支持≤185mm）

串口：2*DB9 (支持RS485 /RS232,帶光電隔離)

顯示： 1×HDMI（最大支持分辨率：4096*2304*24bpp，@60HZ）

       1*DP（最大支持分辨率：4096*2304*24bpp，@24HZ）

USB: 4*USB3.0、2×USB2.0

擴(kuò)展: 8*GPIO(4進(jìn)4)       1*MXM3.0（支持4個(gè)端口GBELAN模塊，選配）
操作系統(tǒng)：Windows7/8/10，Windows Embedded，Linux

電源輸入：18~36V寬壓輸入，整機(jī)功耗最大支持到240W

散熱方式：整機(jī)無風(fēng)扇設(shè)計(jì)

工作溫度： -20~60°C（工業(yè)SSD）