阿普奇 高性能多擴(kuò)展平臺(tái)

詳細(xì)說明

E7 / 無風(fēng)扇，低功耗多IO

支持Intel?6/7 th Core i7/i5/i3 桌面級(jí)多核處理器

搭配Q170工業(yè)級(jí)芯片

2個(gè)DDR4 SO-DIMM,最高支持32GB,雙通道支持

3 個(gè)板載顯示接口

最高可擴(kuò)展10個(gè)USB接口

最高可擴(kuò)展6個(gè)Intel千兆網(wǎng)絡(luò)接口

最高可擴(kuò)展8個(gè)串口

3個(gè)硬盤存儲(chǔ)支持

支持18V~36V寬壓電源輸入

4個(gè)標(biāo)準(zhǔn)PCIE插槽支持

CPU：Intel?6/7 th Core i7/i5/i3 桌面級(jí)LGA1151 CPU,TDP=35W/65W

芯片組：Q170

硬盤：1*2.5’’ HDD,支持5~9.5mm，支持插拔內(nèi)置1*2.5’’ HDD,支持5~9.5mm，1*M.2SATA3.0(22*42mm)容量可選，支持RAID

內(nèi)存：2*DDR4,@1.2V,1866/2133/2400/2666MHZ,最大32G

網(wǎng)絡(luò)：2* Intel?Ethernet Connection; LAN1/2:I210-AT/I219-LM,支持WOL× Mini-PCIE（半高/全高，支持802.11b/g/n，3G/4G，選配） 1*SIM卡槽

DS/L可選：2×9pin COM插針（RS232）

1×PCIE3.0 16x+1×PCIE3.0 4x或1×PCIE3.0 16x+1×PCI（二選一，支持全高/半高、半長卡、全長支持≤185mm）

QS/L可選：2×9pin COM插針（RS232）

1×PCIE3.0 16x+1×PCIE3.0 4x或1×PCIE3.0 16x+3×PCI或2×PCIE3.0 16x+2×PCI（二選一，支持全高/半高、半長卡、全長支持≤185mm）

串口：4*DB9 RS232(COM1/COM2支持RS485/RS422/RS232,BIOS控制)

顯示：1*VGA（最大支持分辨率：2048*1536）

      1*DVI-D（最大分辨率：1920*1200，@30HZ）

       1*DP（最大支持分辨率：4096*2304*24bpp，@60HZ）

USB: 6*USB3.0

擴(kuò)展:2*9pin COM插針（RS232）、8*GPIO       1*MXM3.0（支持4個(gè)GigE）
操作系統(tǒng)：Windows7/8/10，Windows Embedded，Linux

電源輸入：18~36V寬壓輸入，整機(jī)功耗最大支持到240W

散熱方式：整機(jī)無風(fēng)扇設(shè)計(jì)

工作溫度： -20~60°C（工業(yè)SSD）